什么是金屬化半孔板PCB?半孔板PCB的加工流程是什么?
　跟著電子產品的飛速發(fā)展,高密度多功能小型化已經成為發(fā)展方向。印制電路板上的組件正以幾何指數增加，而線路板尺寸卻不斷減小，常需求調配一些小載板。

　　什么是金屬化半孔板PCB
　　金屬半孔(槽)界說，一鉆孔經孔化后再二鉆、外形工藝，終究保留金屬化孔(槽)一半,簡略的說就是板邊金屬化孔切一半。在PCB職業(yè)中也叫郵票孔，是能夠直接將孔邊與主邊進行焊接的，能夠節(jié)約銜接器和空間，一般在信號電路里經常出現(xiàn)。
　假如用焊料將小載板的圓孔焊接于母電路板的話，由于圓孔體積較大，有虛焊問題，使得子、母印刷電路板無法很好的電性銜接，所以出現(xiàn)了金屬化半孔板PCB. 金屬化半孔板PCB特點為：個別比較小,單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一同。
  

　金屬化半孔板PCB流程
　　1、加工半邊孔走雙V字型走刀。

　　2、二鉆在破孔邊增加扶引孔，提早去掉銅皮，減少毛刺，鉆改用槽刀生產，優(yōu)化轉速落速。

　　3、沉銅對基板進行電鍍，使板邊圓孔的孔壁上電鍍一層銅。

　　4、外層線路制刁難基板依次進行壓膜、曝光、顯影后，再對基板進行二次鍍銅并 鍍錫，使板邊圓孔的孔壁上的銅層加厚并且使銅層被具有抗蝕作用的錫層所覆蓋;
　　5、半孔成型將板邊圓孔切半構成半孔;

　　6、去膜將過程，壓膜過程中所壓的抗電鍍膜去除;

　　7、蝕刻對基板進行蝕刻，將去膜后基板外層暴露的銅蝕刻去除;

　　8、剝錫對基板進行剝錫，使得半孔孔壁上的錫得以去除，半孔孔壁上的銅層顯露于外。

　　9、成型后，運用紅膠帶將單元板粘在一同，過堿性蝕刻線去除毛刺

　　10、在對基板進行二次鍍銅并鍍錫后將板邊圓孔切半構成半孔，由于孔壁的銅層外覆蓋有錫層，并且孔壁的銅層與基板外層的銅完好銜接，牽扯結合力大，切割時能夠有用避免孔壁上的銅層被拉脫或銅翹起等現(xiàn)象;

　　11、半孔成型完成后再去膜，然后進行蝕刻，不會發(fā)作銅面氧化，有用避免殘銅甚至短路現(xiàn)象的發(fā)作,提高了金屬化半孔板PCB電路板的良率。

　　金屬化半孔板PCB加工難點：
　　1、金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個難題。

　　2、尤其是整排的關似郵票孔相同的半孔，孔徑0.6mm左右，孔壁距離0.45mm，外層圖形距離2mm，由于距離非常小極易因銅皮導致短路。

　　3、一般的金屬化半孔板PCB成型的加工辦法有數控銑機鑼板、機械沖床沖切、VCUT切割等辦法，這些加工辦法在去掉不需求部分孔制銅時，不可連免的會導致余下部分PTH孔的斷面上殘留下銅絲、毛刺，嚴峻的甚全有孔壁銅皮翹起、剝亮現(xiàn)象。

　　另一方面，金屬化半孔在成型時，因PCB漲縮、鉆孔孔位精度、成型精度影響，導致在成型加工時，同一單元左右兩頭殘留半孔巨細偏差大，這給客戶焊接裝配帶來極大困擾。

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