BGA焊接的時(shí)候，首先就是要涂上軟膏，然后把熱風(fēng)槍大概調(diào)整到兩檔左右，這就可以擁有均勻分布的效果，不容易會(huì)出現(xiàn)問題，接下來(lái)還需要把熱風(fēng)槍調(diào)整到三檔，首先進(jìn)行加熱，在經(jīng)過(guò)加熱之后，可以達(dá)到吹融助焊劑的效果，接下來(lái)再用鑷子輕輕的按壓，此時(shí)可以感覺到兩邊都會(huì)有接觸的情況，再對(duì)準(zhǔn)之后，只需要涂抹一些助焊劑即可，會(huì)有一定的粘性，所以不容易會(huì)出現(xiàn)移動(dòng)。但是如果在選擇焊接的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)位置出現(xiàn)明顯的偏移現(xiàn)象，需要重新的進(jìn)行定位。

PCB板

在定位完成之后，接下來(lái)就可以進(jìn)入到焊接的階段，焊接時(shí)首先就需要對(duì)準(zhǔn)中央的位置，緩慢的進(jìn)入到加熱的階段，如果發(fā)現(xiàn)4周有明顯助焊劑溢出等現(xiàn)象，這就說(shuō)明已經(jīng)完全的融合在一起，只需要晃動(dòng)熱風(fēng)槍，就可以有效達(dá)到均勻加熱的效果，否則的話很容易就會(huì)造成短路等情況，一般在焊接完成之后，第一時(shí)間就應(yīng)該用水來(lái)清洗干凈，這是極其關(guān)鍵的，否則的話就會(huì)出現(xiàn)許多的問題。

BGA焊接時(shí)，有時(shí)候還需要掌握一些細(xì)節(jié)的問題，第一時(shí)間就應(yīng)該保護(hù)好元件，如果真的打算拆卸，首先就應(yīng)該觀察有沒有影響到周圍的元件，在拆卸的時(shí)候，需要第一時(shí)間把IC放在進(jìn)水的棉團(tuán)中，如此就能夠達(dá)到好的效果，另外在選擇焊接過(guò)程中應(yīng)該嚴(yán)格的控制溫度，否則很容易就會(huì)吹壞，溫度一般的情況下都是在50度到60度左右，需要盡快的調(diào)整熱風(fēng)槍的溫度，溫度可以調(diào)到3檔到4檔左右，風(fēng)力的話可以調(diào)整到2~3檔，而在選擇焊接時(shí)，不應(yīng)該只固定一個(gè)位置，需要上下左右不斷的移動(dòng)，直到完全融化能夠達(dá)到更好的效果，另外再選擇加熱之后，如果打算用風(fēng)吹一定不要吹中間，否則可能就會(huì)出現(xiàn)起泡等眾多現(xiàn)象，后期也會(huì)有明顯的脫落情況，這些都是在焊接過(guò)程中所不可以忽視的，因?yàn)楹笃诰涂赡軙?huì)造成更多的問題。